今年以來，多個國家公布了新的產業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導體行業(yè)作為發(fā)展重點。業(yè)內人士預計，與人工智能應用相關的半導體芯片產品將需求旺盛，不過，行業(yè)能否真正復蘇仍有待觀察。
沙特主權財富基金近期宣布，計劃今年對半導體行業(yè)進行大規(guī)模投資，旨在實現(xiàn)經(jīng)濟多元化，逐步減少對石油的依賴。沙特通信和信息技術大臣蘇瓦哈在世界經(jīng)濟論壇期間接受媒體采訪時表示，沙特主權財富基金——公共投資基金(PIF)考慮今年對半導體行業(yè)進行“規(guī)?？捎^的投資”，并計劃由該行業(yè)的領軍企業(yè)來領導這項規(guī)劃。
據(jù)韓國國際廣播電臺報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅本周公布了規(guī)模超過600萬億韓元的半導體產業(yè)培育計劃，提出在三星電子、SK海力士等企業(yè)的主導下，到2047年投資約622萬億韓元，建造16個半導體生產設施基地。
韓國政府選定了基建和投資環(huán)境、生態(tài)系統(tǒng)、超距離技術、人才培育等四大重點課題;還制定了投資促進措施，擴大了對半導體相關設施的稅收抵免范圍。
韓國政府表示，將提升材料、零部件和設備行業(yè)的競爭力，穩(wěn)定半導體供應鏈。具體來看，計劃將供應鏈自給率從目前的30%提高到2030年的50%，推動銷售額1萬億韓元企業(yè)從目前的4家增至10家。為提高目前僅為3%的系統(tǒng)芯片市占率，韓國政府計劃培育半導體設計企業(yè)。
隨著多國加碼半導體產業(yè)投資，業(yè)內人士認為，在人工智能(AI)類芯片需求推動下，產值6000億美元的半導體行業(yè)在2024年有望迎來轉折，擺脫2023年的低迷狀態(tài)。
美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日表示，因個人電腦、智能手機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%，但2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將增長13.1%。世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)不久前也上調了2024年全球半導體市場銷售預測，預計2024年全球半導體營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導體營收增長的主要動力。
眼下，智能手機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產品尚未徹底走出低谷，但人工智能(AI)開發(fā)熱潮正在改變存儲芯片市場的格局，也給存儲芯片制造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務器，高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。在這一產品領域，多家半導體企業(yè)正在擴張HBM專用線，大幅增加HBM生產線產能。據(jù)半導體研究和咨詢公司SemiAnalysis測算，預計HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產品能否給半導體企業(yè)帶來業(yè)績反彈，值得期待。
然而，芯片顧問機構Future Horizons創(chuàng)辦人潘恩說，芯片業(yè)比以往幾次周期更快“觸底”，不到一年就來到底部。云服務商大力提振需求，消費者和企業(yè)卻態(tài)度謹慎，可見復蘇力度仍有疑問。
來源：經(jīng)濟參考報 記者 閆磊
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